一.可制造性设计概念
1.可制造性设计（DFM）概念
2.DFM设计内容及体现
3.单板可靠性设计
4.可制造性设计规范的建立
二.制造工艺概论
1.THT与SMT工艺
2.SMT典型工序
3.波峰焊工艺
三.生产能力规划
1.规划的目的
2.规划的内容
3.规划的步骤
四.基板和元件的选择
1.介绍基板和元件的基本知识
2.基板、元件的选用准则
3.公司产品的基板、元件使用情况
4.组装（封装）的发展
五.单板热设计
1.热设计的重要性
2.THT与SMT散热的差异
3.热设计的参数
4.常用的热设计方案
六.焊盘设计
1.焊盘设计的重要性
2.公司的品质标准
3.焊盘设计要素
4.焊盘特殊处理案例
七.基板设计和元件布局
1.基板设计
2.元件布局
3.通孔设计
4.可测试性
八.钢网设计
1.钢网的设计要求
2.钢网材料和制造工艺
3.钢网的开孔设计
4.钢网的制作指标